企业利润暴跌近4000%！2024储能行业大洗牌

电子科技网报导（文/黄山明）正在“单碳”政策的指引下，和新动力疾速开展下，储能曾经成为以后不成或缺的主要手艺。今朝中国储能市场···

峰值效率98%，纳微12kW AI数据中心服务器电源，支持英伟达Backwell GPU

客岁底纳微半导体公布齐球尾款8.5kW AI数据中间效劳器电源，其采取了氮化镓战碳化硅手艺的夹杂设想，完成了>97.5%的超下效力，完满适配AI···

一文讲清楚芯片的分类-多个维度

芯片做为古代电子装备的中心组件，其分类体例多样，以下从功用、使用范畴、造制工艺、散成度、设想架构、用处、数据范例、任务体例、资料···

基于RK3576开发板的USB摄像头使用

1. USB简介 USB：Universal Serial Bus（通用串止总线）。是一种经常使用于电子装备间通信的通用规范接心。USB 总线做为

性能比肩国际大厂，紫光同芯车规MCU获OEM广泛采用

电子科技网报导（文 / 吴子鹏）正在挨制智能网联汽车的进程中，车规级及时 MCU 是相当主要的元器件。正在汽车电子节制单位（ECU）内，它担任···

古尔曼：苹果 Apple Intelligence 将随iOS 18.6、19实现双重演进

5 月 6 日消息，彭博社记者马克・古尔曼（Mark Gurman）昨晚表示，尽管备受期待的个性化版 Siri 功能延期，但 Apple Intelligence仍将通过 iOS 18.6 和 iOS 19 版本实现两项重要演进。他认为，iOS 18.6 预计将在中国···

乐鑫科技产品线概览及 ESP32-C5 量产后的市场影响

“做为开源社区取开辟者死态的践止者，乐鑫科技第一季度的财报相称明眼。取此同时，乐鑫也公布了 ESP32-C5 量产的通知布告。固然，做为工···

防止3D集成电路过热，有了新办法

麻省理工学院林肯实验室开发了一款专用芯片，用于测试和验证封装芯片堆栈的冷却解决方案。随着对更强大、更高效的微电子系统的需求不断增长，业界正转向 3D 集成——将芯片堆叠在一起。这种垂直分层的架构可以将···

Redis 再次开源！

“Redis 现已采取 AGPLv3 开源答应证。” Redis CEO 的 Blog 以下是 Redis CEO Rowan Trollope 的

小米加速芯片自研

据外媒WCCFtech报道，小米旗下芯片部门玄戒「Xring」已独立运营，团队规模达1000人，由高通前资深总监秦牧云领导。有消息传出，小米已完成首款3nm工艺SoC原型测试，进入设计定案（tape out），预计会在今年发布。但该···